전화 : +86-0755-83501315
영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 등급 | 크기 / 치수 | 높이- 최대 (좌석) | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 유형 | 기본 기본 번호 | 빈도 | 산출 | 전압 - 공급 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 기능 | 현재 -공급 (max) | 기본 기본 | 주파수 주파수 | 절대 절대 범위 (apr) | 스펙트럼 스펙트럼 스프레드 | 짐 |
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![]() | MX575ABB50M0000 | - | ![]() | 7204 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | MX57 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.055 "(1.40mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | MX575ABB50M0000 | 50MHz | LVD | 2.375V ~ 3.63V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 43 | 활성화/비활성화 | 90ma | 결정 | ± 50ppm | - | - | - | ||
![]() | VC-830-HDE-GAAN-200M0000000TR | - | ![]() | 7552 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-830 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | 200MHz | LVD | 2.5V | 다운로드 | 150-VC-830-HDE-GAAN-200M0000000TR | 1 | 활성화/비활성화 | 66MA | 결정 | ± 30ppm | - | - | 30µA | |||||||
![]() | DSC1524MI3A-33M33333 | - | ![]() | 5884 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC152X | 가방 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063"W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 33.33333 MHz | LVCMOS | 1.8V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 100 | 활성화/비활성화 | 7.5MA | MEMS | ± 20ppm | - | - | 7.8ma | |||||||
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![]() | DSC6111BI2B-024.0000 | 0.9720 | ![]() | 4618 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 24 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111BI2B-024.0000 | 72 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111HE1B-054.0000 | 1.0320 | ![]() | 4137 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 가방 | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.063 "L x 0.047"W (1.60mm x 1.20mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 54 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111HE1B-054.0000 | 100 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111BI2B-012.2880 | 0.9720 | ![]() | 6126 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 12.288 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111BI2B-012.2880 | 72 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111BI2B-016.0000 | 0.9720 | ![]() | 7729 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 16MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111BI2B-016.0000 | 72 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC1223CL2-125M0000 | 3.0720 | ![]() | 2959 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC12X3 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 125MHz | LVD | 2.5V, 3.3V | 다운로드 | 150-DSC1223CL2-125M0000 | 110 | 활성화/비활성화 | 32MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC6111CI1B-025.0000 | 0.8760 | ![]() | 1116 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 25MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111CI1B-025.0000 | 110 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC1254DL3-156M2500 | - | ![]() | 9518 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC12X4 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 156.25 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC1254DL3-156M2500 | 140 | 활성화/비활성화 | 40ma (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | 23MA (유형) | |||||||
![]() | DSC6111JI1B-020.0000 | 0.8640 | ![]() | 7722 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 20MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111JI1B-020.0000 | 140 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111CI1B-012.0000 | 0.8760 | ![]() | 9075 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 12MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111CI1B-012.0000 | 110 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111BI1B-025.0000 | 0.9240 | ![]() | 4492 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 25MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111BI1B-025.0000 | 72 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111HI1B-019.2000T | 1.0440 | ![]() | 4226 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.063 "L x 0.047"W (1.60mm x 1.20mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 19.2 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111HI1B-019.2000TTR | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | VC-820A-9007-48M0000000TR | - | ![]() | 8154 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 다운로드 | 150-VC-820A-9007-48M0000000TR | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1223CL2-125M0000T | 3.0720 | ![]() | 3424 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC12X3 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 125MHz | LVD | 2.5V, 3.3V | 다운로드 | 150-DSC1223CL2-125M0000TTR | 1,000 | 활성화/비활성화 | 32MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC6111JI1B-027.0000T | 0.8640 | ![]() | 7659 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 27 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111JI1B-027.0000TTR | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111CI1B-001.8432T | 0.8760 | ![]() | 8539 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 1.8432 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111CI1B-001.8432TTR | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111HI1B-024.5760T | 1.0440 | ![]() | 9613 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.063 "L x 0.047"W (1.60mm x 1.20mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 24.576 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111HI1B-024.5760TTR | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSC6111JL1B-050.0000T | 0.9480 | ![]() | 5303 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 50MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111JL1B-050.0000TTR | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
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![]() | M921223BI3-25M00000T | - | ![]() | 7927 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | M9212X3 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 25MHz | LVD | 2.5V, 3.3V | 다운로드 | 150-M921223BI3-25M00000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 32MA (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | 23MA (유형) | |||||
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![]() | M921223CI3-100M0000T | - | ![]() | 3698 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | M9212X3 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 100MHz | LVD | 2.5V, 3.3V | 다운로드 | 150-M921223CI3-100M0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 32MA (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | 23MA (유형) |
일일 평균 RFQ 볼륨
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