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백플레인 백플레인 (70811)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	유형	특징	기본 기본 번호	색상	종료	메모	스타일	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	커넥터 커넥터	정점	행의 행의	연락처 연락처	연락 연락 두께	현재 현재 (amp)	물질 물질 등급	위치 위치	로드로드 위치 된	전압 전압	재료 - 단열재	커넥터 커넥터	와이어 와이어	연락처 연락처	핀 핀 소켓	커넥터 커넥터	열 열	일반적으로 일반적으로 연락하십시오	레벨, 클래스
MP2-SS096-41S1-LR	-	RFQ	6212	3m	Metpak ™ MP2	대부분	쓸모없는	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍 구멍, 통해 직각을 보드 가장자리		보드 보드, 가이드	MP2-SS096	베이지	솔더			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8536.69.4040	240	리셉터클, 소켓 암컷	0.079 "(2.00mm)	4	금	3.00µin (0.076µm)	1.5A	UL94 V-0	96	모두	-		Futurebus+®				백플레인	-	-
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108477048002025	3.2340	RFQ	9560	Kyocera avx	8477	대부분	활동적인	-65 ° C ~ 125 ° C	구멍을 구멍을		-			솔더		R/2 (1/2 R)	다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8536.69.4040	500	헤더, 핀 수컷	0.100 "(2.54mm)	3	금	-	3A	UL94 V-0	48	모두		폴리 폴리 열가소성 열가소성, 유리가 채워졌습니다								2
10119130-D0C-40DLF	-	RFQ	9550	암페놀 ICC (FCI)	Xcede®	대부분	활동적인	-	구멍을 구멍을		열쇠	10119130	검은색	프레스 프레스			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)			귀 99	8536.69.4040	120	헤더 헤더, 핀 수컷 및 블레이드	-	-	금 금 금, GXT ™	30.0µin (0.76µm)	-	UL94 V-0	-	모두	-		Xcede®,, 왼쪽				백플레인	6	36 9 3 3, 39 그라운드
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516-038-500-100	28.1832	RFQ	1866	EDAC Inc.	516	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C	패널 패널		잭 잭, 스크류 핀	516-038	녹색	솔더 솔더 (아일랜드)			다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	151-516-038-500-100	귀 99	8536.69.4030	25	플러그 hermaphroditic 접촉	0.150 "(3.81mm)	9	금	10.0µin (0.25µm)	8.5A	UL94 V-0	38	모두	-		랙 랙 패널				백플레인	10	-
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2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

백플레인 백플레인 (70811)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²