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백플레인 백플레인 (20116)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	특징	기본 기본 번호	색상	종료	메모	스타일	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	커넥터 커넥터	정점	행의 행의	연락처 연락처	연락 연락 두께	현재 현재 (amp)	물질 물질 등급	위치 위치	로드로드 위치 된	전압 전압	재료 - 단열재	커넥터 커넥터	커넥터 커넥터	열 열	일반적으로 일반적으로 연락하십시오
51866-037LF	5.6517	RFQ	8315	암페놀 ICC (FCI)	pwrblade®	쟁반	활동적인	-20 ° C ~ 105 ° C	구멍 구멍, 통해 직각을 보드 가장자리	보드 보드, 잠금 핀	51866	검은색	프레스 프레스, 피트			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받습니다		귀 99	8536.69.4040	33	리셉터클, 소켓 암컷 및 블레이드 소켓 소켓	0.100 "(2.54mm)	4	금 금 금, GXT ™	30.0µin (0.76µm)	-	UL94 V-0	20	모두	-		블레이드 블레이드	-	-	12 전력, 8 8
HM2P27PNG350GF	-	RFQ	6048	암페놀 ICC (FCI)	Millipacs®	쟁반	쓸모없는	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍을 구멍을	보드 보드	HM2P27		프레스 프레스			다운로드		1 (무제한)			귀 99	8536.69.4040	1,152	헤더, 핀 수컷	0.079 "(2.00mm)	5	금	30.0µin (0.76µm)	1.5 a		72	모두	750vrms		6+6	-
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HM2H87P115LF	1.0425	RFQ	1241	암페놀 ICC (FCI)	Millipacs®	대부분	활동적인		구멍을 구멍을	-	HM2H87	-		연락처가 연락처가 있지 포함되어		다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받습니다		귀 99	8538.90.8180	1,000	수컷 수컷 덮개	0.079 "(2.00mm)	8 + 2					176				하드 하드, 메트릭 d	헤더
HM2R03PA5101N9LF	3.0000	RFQ	370	암페놀 ICC (FCI)	Millipacs®	쟁반	활동적인	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍 구멍, 통해 직각을 보드 가장자리	보드 보드, 가이드 방패, 상단 방패	HM2R03		프레스 프레스			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8536.69.4040	72	리셉터클, 소켓 암컷	0.079 "(2.00mm)	5	금	30.0µin (0.76µm)	1.5 a		55	모두	750vrms		C 11	-
HM2P08PD5110L9LLF	3.5603	RFQ	3172	암페놀 ICC (FCI)	Millipacs®	쟁반	활동적인	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍을 구멍을	-	HM2P08		프레스 프레스			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받습니다		귀 99	8536.69.4040	48	헤더, 핀 수컷	0.079 "(2.00mm)	5	금	플래시	1.5 a		125	모두	750vrms		B 25	-
89008-526	-	RFQ	8604	암페놀 ICC (FCI)	-	튜브	쓸모없는									다운로드		1 (무제한)		609-89008-526	쓸모없는		1
HM2P07PZ5111N9LF	3.6282	RFQ	3084	암페놀 ICC (FCI)	Millipacs®	쟁반	활동적인	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍을 구멍을	보드 보드	HM2P07		프레스 프레스			다운로드		1 (무제한)		609-HM2P07PZ5111N9LF	귀 99	8536.69.4040	48	헤더, 핀 수컷	0.079 "(2.00mm)	5 + 2	금	-	1.5 a		154 (110 + 44 그라운드)	모두	-		22	백플레인

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

백플레인 백플레인 (20116)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²