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백플레인 백플레인 (20116)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	특징	기본 기본 번호	액세서리 액세서리	색상	/함께 함께 제품과 사용합니다	종료	명세서	스타일	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	커넥터 커넥터	정점	행의 행의	연락처 연락처	연락 연락 두께	현재 현재 (amp)	물질 물질 등급	위치 위치	로드로드 위치 된	전압 전압	재료 - 단열재	커넥터 커넥터	커넥터 커넥터	열 열	일반적으로 일반적으로 연락하십시오	레벨, 클래스
10061709-104LF	-	RFQ	5176	암페놀 ICC (FCI)	Airmax vs®	대부분	활동적인				10061709	씌우다		Airmax vs® v		-		다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8536.69.4040	200
HM2P70PDU171N9	-	RFQ	1316	암페놀 ICC (FCI)	Millipacs®	쟁반	쓸모없는	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍을 구멍을	-	HM2P70				프레스 프레스			다운로드	rohs 비준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8536.69.4040	48	헤더, 핀 수컷	0.079 "(2.00mm)	5 + 2	금	플래시	1.5 a		154 (110 + 44 그라운드)	모두	750vrms		b 22	-
50565-1060 ELF	-	RFQ	5260	암페놀 ICC (FCI)	HPC ™	튜브	쓸모없는	-	구멍, 직각	짝짓기 짝짓기	50565		-		솔더			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)			귀 99	8536.69.4040	50	리셉터클, 소켓 암컷	0.100 "(2.54mm)	4	금	30.0µin (0.76µm)	-	UL94 V-0	66	-	-		고밀도 (HDC, HDI, HPC)	-	15	60 전력, 6 6
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HM2P09PNK1C4GFLF	-	RFQ	8104	암페놀 ICC (FCI)	Millipacs®	쟁반	활동적인	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍을 구멍을	보드 보드	HM2P09				프레스 프레스			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)			귀 99	8536.69.4040	64	헤더, 핀 수컷	0.079 "(2.00mm)	5 + 2	금	30.0µin (0.76µm)	1.5 a		77 (55 + 22 그라운드)	모두	750vrms		C 11	-
10114868-S0J-10DLF	-	RFQ	3626	암페놀 ICC (FCI)	Xcede®	쟁반	활동적인	-55 ° C ~ 85 ° C	구멍을 구멍을	열쇠	10114868		회색		프레스 프레스			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받습니다		귀 99	8536.69.4040	152	헤더 헤더, 핀 수컷 및 블레이드	-	-	금	15.0µin (0.38µm)	-	UL94 V-0	-	모두	-		Xcede®,, 오른쪽	백플레인	4	12 차동 쌍
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10091836-C0J-40DLF	-	RFQ	7596	암페놀 ICC (FCI)	Xcede®	대부분	활동적인	-	구멍을 구멍을	-	10091836		회색		프레스 프레스			다운로드	rohs 준수	1 (무제한)	영향을받습니다		귀 99	8536.69.4040	304	헤더, 블레이드 수컷	-	-	금	-	-	UL94 V-0	-	모두	-		고속	백플레인	4	24 차등 쌍

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

백플레인 백플레인 (20116)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²