백플레인 백플레인 (1)

영상	제품 제품	가격 (USD)	수량	ECAD	사용 사용 수량	체중 (kg)	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	특징	종료	스타일	데이터 데이터	수분 수분 수준 (MSL)	ECCN	HTSUS	표준 표준	커넥터 커넥터	정점	행의 행의	연락처 연락처	연락 연락 두께	현재 현재 (amp)	물질 물질 등급	위치 위치	로드로드 위치 된	재료 - 단열재
	XC5B-0121	-	RFQ		9223	0.00000000	Omron 자동화 및 자동화	XC5	대부분	쓸모없는	-55 ° C ~ 125 ° C	구멍을 구멍을	-	솔더	비	다운로드	1 (무제한)	귀 99	8536.69.4040	1	리셉터클, 소켓 암컷	0.100 "(2.54mm)	2	금	16.0µin (0.41µm)	2A	UL94 V-0	100	모두	폴리 폴리 테레 부틸렌 부틸렌 (PBT), 유리가 채워졌습니다

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