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세라믹 세라믹 (17132)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 ECCN HTSUS 표준 표준
CK45-E3AD472ZYNN TDK Corporation CK45-E3AD472Zynn -
RFQ
 ECAD 7277 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 4700 pf -20%, +80% 1000V (1KV) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.335 "dia (8.50mm) 0.492 "(12.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-E3AD103ZYNN TDK Corporation CK45-E3AD103Zynn -
RFQ
 ECAD 3232 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 10000 PF -20%, +80% 1000V (1KV) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.453 "DIA (11.50mm) 0.610 "(15.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-E3DD681ZYNN TDK Corporation CK45-E3DD681Zynn -
RFQ
 ECAD 5152 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 680 pf -20%, +80% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "dia (5.50mm) 0.374 "(9.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-E3DD152ZYNN TDK Corporation CK45-E3DD152Zynn -
RFQ
 ECAD 2199 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 1500 PF -20%, +80% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.236 "dia (6.00mm) 0.394 "(10.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-E3DD103ZYNN TDK Corporation CK45-E3DD103Zynn -
RFQ
 ECAD 2622 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 10000 PF -20%, +80% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.571 "DIA (14.50mm) 0.728 "(18.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-E3FD222ZYNN TDK Corporation CK45-E3FD222Zynn -
RFQ
 ECAD 1274 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 2200 PF -20%, +80% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.374 "DIA (9.50mm) 0.531 "(13.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
CLLE1AX7R1A224M050AC TDK Corporation clle1ax7R1A224M050AC 0.5300
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation CLL 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.22 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 125 ° C - 우회, 분리 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 낮은 ESL ((터미널) x7r - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CLLE1AX7R0J474M050AC TDK Corporation clle1ax7R0J474M050AC -
RFQ
 ECAD 7858 0.00000000 TDK Corporation CLL 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.47 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C - 우회, 분리 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 낮은 ESL ((터미널) x7r - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CLLE1AX7R0J105M085AC TDK Corporation clle1ax7r0j105m085ac -
RFQ
 ECAD 8500 0.00000000 TDK Corporation CLL 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 1 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C - 우회, 분리 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 낮은 ESL ((터미널) x7r - 0.037 "(0.95mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CLLE1AX7R0J155M085AC TDK Corporation clle1ax7R0J155M085AC 0.2500
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation CLL 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 1.5 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C - 우회, 분리 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 낮은 ESL ((터미널) x7r - 0.037 "(0.95mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1005Y5V1E224Z TDK Corporation C1005Y5V1E224Z -
RFQ
 ECAD 4698 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.22 µF -20%, +80% 25V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) - Y5V (F) - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C1608Y5V0J106Z TDK Corporation C1608Y5V0J106Z -
RFQ
 ECAD 9413 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 10 µF -20%, +80% 6.3V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - Y5V (F) - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1608Y5V0J475Z TDK Corporation C1608Y5V0J475Z -
RFQ
 ECAD 6378 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 4.7 µF -20%, +80% 6.3V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - Y5V (F) - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1608Y5V1E105Z TDK Corporation C1608Y5V1E105Z -
RFQ
 ECAD 5278 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 1 µF -20%, +80% 25V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - Y5V (F) - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C3225Y5V1C226Z/1.30 TDK Corporation C3225Y5V1C226Z/1.30 -
RFQ
 ECAD 7902 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 22 µF -20%, +80% 16V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - Y5V (F) - 0.051 "(1.30mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C3225Y5V1C226Z/2.00 TDK Corporation C3225Y5V1C226Z/2.00 -
RFQ
 ECAD 3246 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 22 µF -20%, +80% 16V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - Y5V (F) - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C3225Y5V1H106Z TDK Corporation C3225Y5V1H106Z -
RFQ
 ECAD 8499 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 10 µF -20%, +80% 50V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - Y5V (F) - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C4532Y5V1C476Z TDK Corporation C4532Y5V1C476Z -
RFQ
 ECAD 6876 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 47 µF -20%, +80% 16V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) - Y5V (F) - 0.110 "(2.80mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C5750Y5V1E476Z TDK Corporation C5750Y5V1E476Z -
RFQ
 ECAD 2591 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 47 µF -20%, +80% 25V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) - Y5V (F) - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C5750Y5V1H226Z TDK Corporation C5750Y5V1H226Z -
RFQ
 ECAD 7030 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 22 µF -20%, +80% 50V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) - Y5V (F) - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C5750X7R1H685K250KA TDK Corporation C5750X7R1H685K250KA 1.7200
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 6.8 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) ESL x7r - 0.110 "(2.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C5750X7R1H106K230KB TDK Corporation C5750X7R1H106K230KB 1.7500
RFQ
 ECAD 2027 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 10 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) - x7r - 0.098 "(2.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C5750X7R1E106M200KA TDK Corporation C5750X7R1E106M200KA 1.7300
RFQ
 ECAD 2838 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) ESL x7r - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C5750X7R1C476M230KB TDK Corporation C5750X7R1C476M230KB 2.0600
RFQ
 ECAD 93 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 47 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) ESL x7r - 0.098 "(2.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C5750X5R1C336M200KA TDK Corporation C5750X5R1C336M200KA 2.0600
RFQ
 ECAD 50 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 33 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) ESL x5r - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
YNA18B3U0G105MT000N TDK Corporation YNA18B3U0G105MT000N 0.7800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation YNA 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 1 µF ± 20% 4V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) 통제 통제 ESR x5r - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
YNA21B1C0G106M TDK Corporation YNA21B1C0G106M -
RFQ
 ECAD 2735 0.00000000 TDK Corporation YNA 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 10 µF ± 20% 4V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 통제 통제 ESR x5r - 0.039 "(1.00mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CKG45KX7T2W334K290JH TDK Corporation CKG45KX7T2W334K290JH 3.7900
RFQ
 ECAD 988 0.00000000 TDK Corporation 메가 메가, CKG 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.33 µF ± 10% 450V -55 ° C ~ 125 ° C - smps 필터링, 필터링, 디커플링 - 0.197 "LX 0.138"W (5.00mm x 3.50mm) - 표면 표면, MLCC SMD, J-LEAD ESL x7t - 0.118 "(3.00mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CKG45KX7T2W474K290JJ TDK Corporation CKG45KX7T2W474K290JJ 4.5400
RFQ
 ECAD 5167 0.00000000 TDK Corporation 메가 메가, CKG 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 450V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차, smp p, 우회, 디커플링 - 0.197 "LX 0.138"W (5.00mm x 3.50mm) - 표면 표면, MLCC SMD, J-LEAD ESL x7t - 0.118 "(3.00mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CKG45NX7R1H685M500JJ TDK Corporation CKG45NX7R1H685M500JJ 2.1384
RFQ
 ECAD 4155 0.00000000 TDK Corporation 메가 메가, CKG 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 6.8 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차, smp p, 우회, 디커플링 - 0.197 "LX 0.138"W (5.00mm x 3.50mm) - 표면 표면, MLCC smd, 2 J-Lead 낮은 ESL (() x7r - 0.217 "(5.50mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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196-LFBGA 노출 패드

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