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세라믹 세라믹 (17132)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
CGJ3E2X7R1H104K080AA TDK Corporation CGJ3E2X7R1H104K080AA 0.2000
RFQ
 ECAD 770 0.00000000 TDK Corporation CGJ 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 0.1 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - x7r - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CGJ4J2X7R1C104K125AA TDK Corporation CGJ4J2X7R1C104K125AA 0.3000
RFQ
 ECAD 585 0.00000000 TDK Corporation CGJ 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 0.1 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7r - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGJ5L2X7R0J475K160AA TDK Corporation CGJ5L2X7R0J475K160AA 1.2000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation CGJ 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 4.7 µF ± 10% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x7r - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGJ5L2X7R1A225K160AA TDK Corporation CGJ5L2X7R1A225K160AA 0.9700
RFQ
 ECAD 726 0.00000000 TDK Corporation CGJ 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 2.2 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x7r - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGJ5L2X7R1C155K160AA TDK Corporation CGJ5L2X7R1C155K160AA 0.8700
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation CGJ 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 1.5 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x7r - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGJ5L2X7R1C335K160AA TDK Corporation CGJ5L2X7R1C335K160AA 1.1500
RFQ
 ECAD 7397 0.00000000 TDK Corporation CGJ 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 3.3 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x7r - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGJ5L2X7R1E225K160AA TDK Corporation CGJ5L2X7R1E225K160AA 1.0100
RFQ
 ECAD 145 0.00000000 TDK Corporation CGJ 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 2.2 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x7r - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
FK28C0G1H822JN000 TDK Corporation FK28C0G1H822JN000 0.3200
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 8200 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK28X5R1C225KR000 TDK Corporation FK28X5R1C225KR000 0.3200
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK11C0G2A333J TDK Corporation fk11c0g2a333j 0.3960
RFQ
 ECAD 8623 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.033 µF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK11X5R0J107M TDK Corporation fk11x5r0j107m -
RFQ
 ECAD 6205 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 100 µf ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK11X5R1C106K TDK Corporation fk11x5r1c106k 0.8200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK11X5R1E685K TDK Corporation fk11x5r1e685k 0.3484
RFQ
 ECAD 7968 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 6.8 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK11X7R2A225K TDK Corporation FK11X7R2A225K 0.9600
RFQ
 ECAD 109 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK11X7R2A684K TDK Corporation FK11X7R2A684K 0.3227
RFQ
 ECAD 9773 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.68 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14C0G1H153J TDK Corporation FK14C0G1H153J 0.4700
RFQ
 ECAD 228 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.015 µF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X5R1A106M TDK Corporation fk14x5r1a106m 0.4600
RFQ
 ECAD 8015 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14Y5V1C106Z TDK Corporation FK14Y5V1C106Z -
RFQ
 ECAD 1526 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 10 µF -20%, +80% 16V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 445-8321 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G1H103J TDK Corporation FK16C0G1H103J 0.6200
RFQ
 ECAD 260 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G1H104J TDK Corporation FK16C0G1H104J 0.8000
RFQ
 ECAD 8467 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.1 µF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G2A472J TDK Corporation FK16C0G2A472J 0.4900
RFQ
 ECAD 500 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 4700 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X5R1E335K TDK Corporation FK16x5R1E335K 0.6500
RFQ
 ECAD 9649 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 3.3 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X5R1H105K TDK Corporation FK16X5R1H105K 0.6500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7R2A104KN020 TDK Corporation FK16X7R2A104KN020 0.4500
RFQ
 ECAD 361 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.1 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7S2A225K TDK Corporation FK16X7S2A225K 0.8600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16Y5V1E106Z TDK Corporation FK16Y5V1E106Z -
RFQ
 ECAD 1798 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 10 µF -20%, +80% 25V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 445-8373 귀 99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J155K TDK Corporation FK18X5R0J155K -
RFQ
 ECAD 1415 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 1.5 µF ± 10% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK20X5R0J686MR000 TDK Corporation FK20X5R0J686MR000 -
RFQ
 ECAD 5973 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 68 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK20X5R1E106MN000 TDK Corporation FK20X5R1E106MN000 0.3716
RFQ
 ECAD 8836 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK20X7R1H335KR000 TDK Corporation FK20X7R1H335KR000 0.8000
RFQ
 ECAD 348 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 3.3 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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