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세라믹 세라믹 (17132)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
FK14X5R1A106M TDK Corporation fk14x5r1a106m 0.4600
RFQ
 ECAD 8015 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X5R1C105K TDK Corporation FK14X5R1C105K 0.4000
RFQ
 ECAD 399 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X5R1C106K TDK Corporation FK14X5R1C106K 0.4600
RFQ
 ECAD 707 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X5R1C225K TDK Corporation FK14X5R1C225K 0.4900
RFQ
 ECAD 521 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X7R1H474K TDK Corporation FK14X7R1H474K 0.4000
RFQ
 ECAD 96 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X7R2A104K TDK Corporation FK14X7R2A104K 0.4500
RFQ
 ECAD 190 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.1 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X7R2A683K TDK Corporation FK14X7R2A683K 0.4500
RFQ
 ECAD 3755 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.068 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X7S2A224K TDK Corporation FK14X7S2A224K 0.4200
RFQ
 ECAD 593 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.22 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X7S2A474K TDK Corporation FK14X7S2A474K 0.4600
RFQ
 ECAD 7703 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14Y5V1C106Z TDK Corporation FK14Y5V1C106Z -
RFQ
 ECAD 1526 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 10 µF -20%, +80% 16V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 445-8321 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G1H103J TDK Corporation FK16C0G1H103J 0.6200
RFQ
 ECAD 260 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G1H104J TDK Corporation FK16C0G1H104J 0.8000
RFQ
 ECAD 8467 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.1 µF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G1H682J TDK Corporation FK16C0G1H682J 0.5200
RFQ
 ECAD 5366 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 6800 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G2A103J TDK Corporation FK16C0G2A103J 0.4600
RFQ
 ECAD 473 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16C0G2A472J TDK Corporation FK16C0G2A472J 0.4900
RFQ
 ECAD 500 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 4700 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X5R0J476M TDK Corporation FK16X5R0J476M -
RFQ
 ECAD 9799 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 47 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X5R1C106K TDK Corporation FK16X5R1C106K 0.2691
RFQ
 ECAD 5899 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X5R1C106M TDK Corporation FK16X5R1C106M 0.2691
RFQ
 ECAD 4476 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X5R1E335K TDK Corporation FK16x5R1E335K 0.6500
RFQ
 ECAD 9649 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 3.3 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X5R1H105K TDK Corporation FK16X5R1H105K 0.6500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7R1C106M TDK Corporation FK16X7R1C106M 0.4600
RFQ
 ECAD 979 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7R1E106K TDK Corporation FK16X7R1E106K 0.6400
RFQ
 ECAD 347 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7R1H155KR020 TDK Corporation FK16X7R1H155KR020 0.5200
RFQ
 ECAD 702 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1.5 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7R2A104KN020 TDK Corporation FK16X7R2A104KN020 0.4500
RFQ
 ECAD 361 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.1 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7R2A154K TDK Corporation FK16X7R2A154K 0.4900
RFQ
 ECAD 558 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.15 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16X7S2A225K TDK Corporation FK16X7S2A225K 0.8600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK16Y5V1E106Z TDK Corporation FK16Y5V1E106Z -
RFQ
 ECAD 1798 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 10 µF -20%, +80% 25V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 445-8373 귀 99 8532.24.0060 500
FK16Y5V1H475Z TDK Corporation FK16Y5V1H475Z -
RFQ
 ECAD 6761 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 4.7 µF -20%, +80% 50V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 445-8374 귀 99 8532.24.0060 500
FK18C0G1H030C TDK Corporation FK18C0G1H030C 0.3000
RFQ
 ECAD 55 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 3 pf ± 0.25pf 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK18C0G1H060D TDK Corporation FK18C0G1H060D 0.3000
RFQ
 ECAD 6224 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 6 pf ± 0.5pf 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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196-LFBGA 노출 패드

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