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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 | 메모리 메모리 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC6SLX16-2CSG324C | 57.0500 | ![]() | 878 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX16 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA (15x15) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 589824 | 232 | 1139 | 14579 | ||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-6FG860I | - | ![]() | 4498 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 860-bga ga 패드 | XCV2000E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 860-FBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 655360 | 660 | 2541952 | 9600 | 43200 | ||||||||||||||||
![]() | XC2VP100-5FF1704I | - | ![]() | 8568 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1704-BBGA, FCBGA | XC2VP100 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 1704-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8183808 | 1040 | 11024 | 99216 | |||||||||||||||||
![]() | xczu6cg-1ffvc900i | 2.0000 | ![]() | 2364 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | xczu6 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-1FFG1158C | 9.0000 | ![]() | 2611 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -7 xt | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | XC7VX690T-1FFG1158C7004 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 350 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
XC1765EPC20I | - | ![]() | 5576 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 표면 표면 | 20-LCC (J-Lead) | XC1765E | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 20-PLCC (9x9) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 46 | OTP | 65KB | ||||||||||||||||||||
![]() | XCZU17EG-2FFVC1760E | 8.0000 | ![]() | 7796 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | XCZU17 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 512 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 926K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC7VX980T-2FFG1930C | 28.0000 | ![]() | 7117 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -7 xt | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX980 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1930-FCBGA (45x45) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 55296000 | 900 | 76500 | 979200 | |||||||||||||||||
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![]() | XC5VFX70T-1FF665CES | - | ![]() | 5057 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 fxt | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 665-BBGA, FCBGA | XC5VFX70T | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | 다운로드 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 360 | 5600 | 71680 | ||||||||||||||||||
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![]() | xcf32pvog48c | - | ![]() | 3814 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 표면 표면 | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) | XCF32 | 확인되지 확인되지 | 1.65V ~ 2V | 48-tsop | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 시스템 시스템 | 32MB | |||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-1MLINSVG1369 | 22.0000 | ![]() | 1940 | 0.00000000 | AMD | versal ™ ai ™ | 쟁반 | 활동적인 | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 시간) | 122-XCVE1752-1MLINSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | |||||||||||||||||||||
![]() | XCV200-4FG456I | - | ![]() | 6268 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 456-BBGA | XCV200 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 456-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 57344 | 284 | 236666 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-4CPG132C | 81.2000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 132-TFBGA, CSPBGA | XC3S500 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 360 | 368640 | 92 | 500000 | 1164 | 10476 | ||||||||||||||||
![]() | XC7VX980T-2FFG1926C | 28.0000 | ![]() | 2929 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -7 xt | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX980 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1926-FCBGA (45x45) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 55296000 | 720 | 76500 | 979200 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S400A-4FT256C | 74.6900 | ![]() | 4773 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC3S400 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 368640 | 195 | 400000 | 896 | 8064 | ||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4TQ144C | 70.3500 | ![]() | 9301 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 144-LQFP | XC3S400 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 60 | 294912 | 97 | 400000 | 896 | 8064 | ||||||||||||||||
![]() | XCR3064XL-7CSG48I | 26.3200 | ![]() | 3647 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-FBGA, CSPBGA | XCR3064 | 확인되지 확인되지 | 48-CSBGA (7x7) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 416 | 40 | 1500 | 시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 64 | 7 ns | 2.7V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||
![]() | XC9536XV-5CS48C | - | ![]() | 8068 | 0.00000000 | AMD | XC9500XV | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-FBGA, CSPBGA | XC9536XV | 확인되지 확인되지 | 48-CSBGA (7x7) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 416 | 800 | 시스템 시스템 | 36 | 5 ns | 2.37V ~ 2.62V | 2 | ||||||||||||||||
![]() | XCV100E-6BG352C | - | ![]() | 1633 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 352-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV100E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 352-MBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 81920 | 196 년 | 128236 | 600 | 2700 | ||||||||||||||||
XC7A200T-1FFG1156C | 331.5000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7A200 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1868 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 500 | 16825 | 215360 | |||||||||||||||||
![]() | XCV800-4FG676C | - | ![]() | 3742 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BGA | XCV800 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 676-FBGA (27x27) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 114688 | 444 | 888439 | 4704 | 21168 | ||||||||||||||||
![]() | XC7S15-1FTGB196C | 24.2900 | ![]() | 109 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 196-LBGA, CSPBGA | XC7S15 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 196-CSBGA (15x15) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 122-2226 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | |||||||||||||||||
![]() | XC95288XL-7FGG256I | 102.3400 | ![]() | 4089 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 256-BGA | XC95288 | 확인되지 확인되지 | 256-FBGA (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 6400 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 288 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
![]() | XCKU115-2FLVA2104I | 11.0000 | ![]() | 3997 | 0.00000000 | AMD | Kintex® Ultrascale ™ | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCKU115 | 확인되지 확인되지 | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77721600 | 832 | 82920 | 1451100 | |||||||||||||||||
XC4013E-3HQ208C | - | ![]() | 4375 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp 노출 패드 | XC4013E | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 160 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-7FG860I | - | ![]() | 1586 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 860-bga ga 패드 | XCV2000E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 860-FBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 655360 | 660 | 2541952 | 9600 | 43200 | ||||||||||||||||
![]() | XC17V16PC44C | - | ![]() | 3337 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C | 표면 표면 | 44-LCC (J-Lead) | XC17V16 | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 44-PLCC (16.59x16.59) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 26 | OTP | 16MB | |||||||||||||||||||
![]() | XC3S1600E-5FGG320C | 254.8000 | ![]() | 5988 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 320-bga | XC3S1600 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 320-FBGA (19x19) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 663552 | 250 | 1600000 | 3688 | 33192 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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