| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 분쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7A200T-L1FBG484I | 318.5000 | ![]() | 5900 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA, FCBGA | XC7A200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1933 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 285 | 16825 | 215360 | ||||||||||||||||
![]() | XC3S200-4FT256I | 94.0100 | ![]() | 6141 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC3S200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 173 | 200000 | 480 | 4320 | |||||||||||||||
| XCVC1802-1LSEVSVD1760 | 24.0000 | ![]() | 5397 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1802-1LSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀 | ||||||||||||||||
| XCVE1752-1LSIVSVA2197 | 25.0000 | ![]() | 6662 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVE1752-1LSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 608 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀 | ||||||||||||||||
![]() | XC2V250-6CSG144C | - | ![]() | 5392 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-TFBGA, CSPBGA | XC2V250 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 144-LCSBGA(12x12) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 198 | 442368 | 92 | 250000 | 384 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-5FGG456C | 175.5000 | ![]() | 3873 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XC3S1000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 442368 | 333 | 1000000 | 1920년 | 17280 | |||||||||||||||
![]() | XC7Z035-3FFG900E | 2.0000 | ![]() | 2028년 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 800MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, 275K 논리 셀 | ||||||||||||||
| XC6SLX25T-N3CSG324I | 113.5400 | ![]() | 2300 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX25 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 958464 | 190 | 1879년 | 24051 | |||||||||||||||||
![]() | XCR3064XL-7CSG48I | 26.3200 | ![]() | 3647 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-FBGA, CSPBGA | XCR3064 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-CSBGA(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 40 | 1500 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 64 | 7ns | 2.7V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
| XC7K410T-1FFG676C | 2.0000 | ![]() | 7374 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | XC7K410 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 400 | 31775 | 406720 | |||||||||||||||||
![]() | XC9572XL-10PCG44I | - | ![]() | 2141 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-LCC(J-리드) | XC9572XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 44-PLCC(16.59x16.59) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 34 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 72 | 10ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||
![]() | XCR3128XL-10CSG144I | 40.3900 | ![]() | 1472 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-TFBGA, CSPBGA | XCR3128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 144-LCSBGA(12x12) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 108 | 3000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 128 | 9.1ns | 2.7V ~ 3.6V | 8 | ||||||||||||||
| XC4005E-4PC84C | - | ![]() | 5238 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | XC4005E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 84-PLCC(29.31x29.31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1180 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 6272 | 61 | 5000 | 196 | 466 | |||||||||||||||
| XC7Z100-1FFG1156I | 3.0000 | ![]() | 5684 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XC7Z100 | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 250 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 667MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, 444K 배터리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XA2C32A-6VQG44I | 8.1200 | ![]() | 8622 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-TQFP | XA2C32 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 44-VQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 33 | 750 | 시스템 프로그래밍 가능 | 32 | 5.5ns | 1.7V ~ 1.9V | 2 | ||||||||||||||
![]() | XCV200-4FG456I | - | ![]() | 6268 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XCV200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 57344 | 284 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-2FFVC1760E | 7.0000 | ![]() | 5769 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | XCZU11 | 1760-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 512 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XC5VFX30T-1FFG665C | 816.4000 | ![]() | 7050 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 665-BBGA, FCBGA | XC5VFX30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 360 | 2560 | 32768 | ||||||||||||||||
![]() | XA7A100T-1FGG484I | 193.7000 | ![]() | 3320 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC-Q100, Artix-7 XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | XA7A100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4976640 | 285 | 7925 | 101440 | ||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-N3FG484I | - | ![]() | 4244 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | XC6SLX150 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4939776 | 296 | 11519 | 147443 | ||||||||||||||||
![]() | XCR3384XL-7FTG256C | 273.0000 | ![]() | 2120 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-LBGA | XCR3384 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 9000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 384 | 7ns | 3V ~ 3.6V | 24 | ||||||||||||||
| XCVC1802-1LSEVSVA2197 | 25.0000 | ![]() | 2951 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1802-1LSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀 | ||||||||||||||||
| XCVC1802-2LLIVSVA2197 | 47.0000 | ![]() | 6200 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1802-2LLIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 770 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-6FG256C | - | ![]() | 1529 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | XCV200E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 256-FBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 114688 | 176 | 306393 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
![]() | XCV400E-6FG676I | - | ![]() | 6959 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XCV400E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 163840 | 404 | 569952 | 2400 | 10800 | |||||||||||||||
| XCVM1302-2MSEVSVD1760 | 4.0000 | ![]() | 2166 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1302-2MSEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XC2C128-7CP132C | 29.0500 | ![]() | 9586 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 132-TFBGA, CSPBGA | XC2C128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 132-CSPBGA(8x8) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 100 | 3000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 7ns | 1.7V ~ 1.9V | 8 | ||||||||||||||
| XCVM1402-2LLENBVB1024 | 9.0000 | ![]() | 6259 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1402-2LLENBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XC95108-15PQ160I | - | ![]() | 5754 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 160-BQFP | XC95108 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 108 | 2400 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 108 | 15ns | 4.5V ~ 5.5V | 6 | ||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2FFG1157C | 11.0000 | ![]() | 5351 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1157-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 600 | 54150 | 693120 |

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